Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle.
Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.
Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.
Services
Outsourcing
En raison de la situation du marché et conformément à l'exigence de plusieurs de nos clients, depuis des années, nous collaborons étroitement avec deux fabricants de circuits imprimés situés à Shenzhen (Chine), pouvant fabriquer toutes les technologies du circuit imprimé. Depuis 4 ans, nous avons ouvert notre bureau à Shenzhen. Nous avons du personnel de notre équipe qui contrôle quotidiennement les process et les travaux en production afin d'assurer aussi bien la qualité que le respect des délais de livraison.
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Capacités techniques
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Standard |
Special |
Commentaires |
|---|---|---|---|
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Matières |
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Type |
Iteq: IT-140TC, IT-158TC, IT-180A |
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Autres matières à la demande |
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ShengYi : S1600, S1141, S1155, S1000, S1000-2 |
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Nanya: NPG-TL, NP140-TL |
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Kingboard: KB-6160 |
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Couches internes |
Min: 0.1mm |
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Autres épaisseurs à la demande |
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Max: 2mm |
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Prepregs |
7628(RC48%): 0.211±0.02mm |
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Autres épaisseurs à la demande |
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7628(RC45%): 0.205±0.02mm |
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7628(RC43%): 0.182±0.018mm |
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1506(RC48%): 0.167±0.016mm |
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2116(RC56%): 0.132±0.013mm |
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2116(RC51%): 0.116±0.01mm |
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1080(RC63%): 0.076±0.07mm |
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1080(RC68%): 0.087±0.08mm |
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106(RC72%): 0.05±0.005mm |
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106(RC75%): 0.057±0.005mm |
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2113/3313(RC56%):0.103±0.01mm |
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Stack-up |
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Épaisseurs totales maximales |
3.8mm |
5mm |
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Épaisseur du cuivre de base |
18-35-70-105µ |
140-175-210µ |
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Nombre de couches maximum |
16 |
30 |
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Flan |
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Dimension maximum Flan |
622x546mm |
850x622mm |
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Encres Sérigraphiques |
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Vernis épargne photosensible |
Vert, Noir, Bleu, Rouge, Jaune |
Blanc LED |
Autres couleurs à la demande |
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Sérigraphie des composants |
Blanc, Noir, Jaune |
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Autres couleurs à la demande |
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Carbone |
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Oui |
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Vernis Pelable |
|
Oui |
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Finitions de surface |
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HASL Sn/Cu |
Oui |
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HASL Sn/Pb |
Oui |
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Etain chimique |
Oui |
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OSP |
Oui |
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ENIG |
Oui |
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Hard Gold |
Oui |
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Association de finitions |
|||
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Etain chimique + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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HASL + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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|
ENIG + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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|
Capabilité des perçages |
|||
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Aspect ratio perçage |
8:1 |
10:1 |
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Diamètre minimum des perçage-via |
0.2mm |
0.1mm |
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|
Diamètre minimum des perçages métallisés |
0.2mm |
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Scoring |
|||
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Angle |
30¼,45¼,60¼ |
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Fraisage |
|||
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Diamètre de fraise standard |
0,7-2,4mm |
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Capabilité couches internes |
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Largeur minimum du connecteur |
|||
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Cuivre base 17µm |
0.07mm |
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Cuivre base 35µm |
0.09mm |
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Cuivre base 70µm |
0.1mm |
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|
Epaisseur minimum du connecteur : (Airgap) |
|||
|
Cuivre base 17µm |
0.08mm |
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Cuivre base 35µm |
0.11mm |
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Cuivre base 70µm |
0.2mm |
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|
Isolation minimum |
|||
|
Isolation minimum entre perçage final et antipad |
Diamètre de perçage final +0,17mm |
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|
Couronne minimale de perçage métallisé |
0.13mm |
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|
Général |
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|
Distance entre connecteur et bord de flan |
PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm |
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|
Capabilité Couches Externes |
|||
|
Largeur minimum du connecteur |
|||
|
Cuivre base couche externe 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cuivre base couche externe 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cuivre base couche externe 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Épaisseur minimum du conducteur : (Airgap) |
|||
|
Cuivre base couche externe 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cuivre base couche externe 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cuivre base couche externe 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Isolation minimum |
|||
|
Couronne minimale de perçage métallisé |
Diamètre de perçage +0.08mm |
|
|
|
Général |
|||
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Distance entre le connecteur et le bord de carte |
PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm |
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Vernis épargne |
|||
|
Largeur minimale de trait de vernis |
Min:0.075mm |
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Couronne de vernis/p> |
Min:0.035 |
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Épaisseur de vernis sur métal |
³10µm |
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|
Registre de vernis |
0.035mm |
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Test Électrique |
|||
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Contrôle de l'impédance |
±20% |
±10% |
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|
Résistance de continuité minimum |
5 ohm |
2ohm |
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|
Tension de test maximale |
300V |
5000V |
|
|
Résistance d'isolement |
Max: 100Mohm |
Max: 250Mohm |
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|
Dimension maximale de l'outil de Test |
940x360mm |
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Dimension maximale testable Flying Probe |
510x620mm |
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|
Dimension minimale entre point de test |
0,30mm |
|
|
|
Dimension minimale entre pads à tester |
0,15mm |
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Documentations |
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Format fichiers |
GERBERS, DPF |
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Format fichiers Perçage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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Format fichiers fraisage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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|
|
Format fichiers électrique |
IPC 356 |
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Format fichiers comparaison netlist |
IPC 356 |
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|
Tolérance
|
|
Standard |
Special |
Commentaires |
|---|---|---|---|
|
Stack-up |
|||
|
Épaisseur totale du circuit (1,6mm) |
±0,10 |
|
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|
Planéité |
0.5% |
|
1.5% en construction asymétriques |
|
Capabilité perçage |
|||
|
Tolérance du positionnement du perçage |
±0.05mm |
|
1° perçage ±0,05mm/2do perçage ±0.075mm |
|
Scoring |
|||
|
Tolérance positionnement réel |
CNC ±0.05mm/Manuel ±0.1mm |
|
|
|
Fraisage |
|||
|
Tolérance Fraisage |
±0.10mm |
|
|
|
Tolérances Fraisages internes |
±0.15mm |
|
|
|
Couches Internes |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
0.07/0.08mm |
|
|
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
0.09/0.11mm |
|
|
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
0.1/0.2mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
Couches externes desámes de metalización |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
0.08/0.10mm |
|
|
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
0.10/0.17mm |
0.10/0.12mm |
|
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
0.12/0.24mm |
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|
|
Général |
|||
|
Variation registre de couche à couche |
²0.076mm |
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|
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PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
