Más de 30 años de experiencia nos avalan en la fabricación
de circuitos impresos de alta calidad para la electrónica profesional.
Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos ha sido siempre una constante en nuestra organización.
Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.
Servicios
Outsourcing
Debido a la situación del mercado y siguiendo la exigencia de varios de nuestros clientes, desde hace años colaboramos estrechamente con dos fabricantes de circuitos impresos localizado en Shenzhen (China) pudiendo fabricar todas las tecnologías del circuito impreso. Hace 4 años abrimos nuestra delegación en Shenzhen. Tenemos gente de nuestro equipo controlando diariamente los procesos y los trabajos en producción para asegurar tanto la calidad como el cumplimiento de los plazos de entrega.
Descargar especificaciones técnicas
Capacidades Técnicas
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Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
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Materiales |
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Tipo |
Iteq: IT-140TC, IT-158TC, IT-180A |
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Otros materiales bajo petición |
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ShengYi : S1600, S1141, S1155, S1000, S1000-2 |
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Nanya: NPG-TL, NP140-TL |
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Kingboard: KB-6160 |
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Capas Internas |
Min: 0.1mm |
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Otros espesores bajo petición |
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Max: 2mm |
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Prepregs |
7628(RC48%): 0.211±0.02mm |
|
Otros espesores bajo petición |
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7628(RC45%): 0.205±0.02mm |
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7628(RC43%): 0.182±0.018mm |
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1506(RC48%): 0.167±0.016mm |
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2116(RC56%): 0.132±0.013mm |
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2116(RC51%): 0.116±0.01mm |
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1080(RC63%): 0.076±0.07mm |
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1080(RC68%): 0.087±0.08mm |
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106(RC72%): 0.05±0.005mm |
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106(RC75%): 0.057±0.005mm |
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2113/3313(RC56%):0.103±0.01mm |
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Stack-up |
|||
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Espesor total máximo |
3.8mm |
5mm |
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Espesor de cobre inicial |
18-35-70-105µ |
140-175-210µ |
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Nœmero de capas máximo |
16 |
30 |
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Panelados |
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Tamaño máximo Panel |
622x546mm |
850x622mm |
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Tintas Serigráficas |
|||
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Mascarilla Fotosensible |
Verde, Negra, Azul, Roja, Amarilla |
Blanca LED |
Otros colores bajo petición |
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Serigrafía Componentes |
Blanca, Negra, Amarilla |
|
Otros colores bajo petición |
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Grafito |
|
Si |
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Tinta Pelable |
|
Si |
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Acabados Superficiales |
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HASL Sn/Cu |
Si |
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HASL Sn/Pb |
Si |
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Estaño Químico |
Si |
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OSP |
Si |
|
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ENIG |
Si |
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Hard Gold |
Si |
|
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Mezcla de acabados superficiales |
|||
|
Plata Química + Conector Níquel-Oro |
Si |
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HASL + Conector Níquel-Oro |
Si |
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|
|
ENIG + Conector Níquel-Oro |
Si |
|
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|
Capacidades taladrado |
|||
|
Aspect ratio taladrado |
8:1 |
10:1 |
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|
Diámetro mínimo de taladro-vía |
0.2mm |
0.1mm |
|
|
Diámetro mínimo de taladro metalizado |
0.2mm |
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|
Scoring |
|||
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Angulo |
30¼,45¼,60¼ |
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Fresado |
|||
|
Diámetro de fresa estándar |
0,7-2,4mm |
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|
Capacidades capas internas |
|||
|
Anchura mínima del conductor |
|||
|
Cobre base 17µm |
0.07mm |
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|
Cobre base 35µm |
0.09mm |
|
|
|
Cobre base 70µm |
0.1mm |
|
|
|
Espacio mínimo de condutor : (Airgap) |
|||
|
Cobre base 17µm |
0.08mm |
|
|
|
Cobre base 35µm |
0.11mm |
|
|
|
Cobre base 70µm |
0.2mm |
|
|
|
Aislamientos mínimos |
|||
|
Aislamiento mínimo entre taladro final y antipad |
Diámetro final de taladro+0,17mm |
|
|
|
Corona mínima de taladro metalizado |
0.13mm |
|
|
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm |
|
|
|
Capacidades Capas Externas |
|||
|
Mínima Anchura del conductor |
|||
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Espacio mínimo entre conductores: (Airgap) |
|||
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Aislamientos mínimos |
|||
|
Corona mínima de taladro metalizado |
Diámetro de taladro +0.08mm |
|
|
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm |
|
|
|
Máscara Antisoldante |
|||
|
Ancho mínimo de trazo de Mascarilla |
Min:0.075mm |
|
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|
Corona de Mascarilla |
Min:0.035 |
|
|
|
Espesor de mascarilla sobre metal |
³10µm |
|
|
|
Registro de mascarilla |
0.035mm |
|
|
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Test eléctrico |
|||
|
Control de Impedancia |
±20% |
±10% |
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|
Resistencia Continuidad Mínima |
5 ohm |
2ohm |
|
|
Voltaje del Test Máximo |
300V |
5000V |
|
|
Resistencia Aislamiento |
Max: 100Mohm |
Max: 250Mohm |
|
|
Tamaño máximo plantilla de Test |
940x360mm |
|
|
|
Tamaño máximo testeable Flying Probe |
510x620mm |
|
|
|
Distancia mínima entre puntos de test |
0,30mm |
|
|
|
Distancia mínima entre pads a testear |
0,15mm |
|
|
|
Documentaciones |
|||
|
Formato ficheros documentación |
GERBERS, DPF |
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|
|
Formato fichero taladrado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero fresado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero ámectrico |
IPC 356 |
|
|
|
Formato comparación netlist |
IPC 356 |
|
|
Tolerancias
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|
Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
|
Stack-up |
|||
|
Espesor total del circuito (1,6mm) |
±0,10 |
|
|
|
Planitud |
0.5% |
|
1.5% en construcciones asámetricas |
|
Capacidades taladrado |
|||
|
Tolerancia posición de taladro |
±0.05mm |
|
1er taladro ±0,05mm/2do taladro ±0.075mm |
|
Scoring |
|||
|
Tolerancia posición real |
CNC ±0.05mm/Manual ±0.1mm |
|
|
|
Fresado |
|||
|
Tolerancia fresado |
±0.10mm |
|
|
|
Tolerancias fresados internos |
±0.15mm |
|
|
|
Capas Internas |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
0.07/0.08mm |
|
|
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
0.09/0.11mm |
|
|
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
0.1/0.2mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
Capas externas desámes de metalización |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
0.08/0.10mm |
|
|
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
0.10/0.17mm |
0.10/0.12mm |
|
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
0.12/0.24mm |
|
|
|
General |
|||
|
Variación registro de capa a capa |
²0.076mm |
|
|
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PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
