Más de 30 años de experiencia nos avalan en la fabricación
de circuitos impresos de alta calidad para la electrónica profesional.
Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos ha sido siempre una constante en nuestra organización.
Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.
Circuitos impresos Multicapa
La tecnología electrónica continuamente tiende a focalizar su desarrollo en la reducción del tamaño y el incremento de la capacidad de los circuitos impresos. Esta constante evolución de la microelectrónica ha influido mucho en el desarrollo de los circuitos impresos.
Como respuesta a esta mayor exigencia de interconexión por unidad de superficie, en el año 2008 TECCI fortaleció su capacidad de producción incorporando líneas y maquinaria de última generación para la fabricación de prototipos y pequeñas series de circuitos multicapa hasta 8 capas, siendo capaces de fabricar 1000 m2 mensuales en nuestras instalaciones.
Descargar especificaciones técnicas
Capacidades Técnicas
|
|
Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
|
Materiales |
|||
|
Tipo |
FR4 Tg 135ºC |
|
Otros materiales bajo petición |
|
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FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºCAntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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|
Capas Internas |
0,25mm |
|
Otros espesores bajo petición |
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|
0,36mm |
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|
0,50mm |
|
|
|
|
0,71mm |
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|
|
|
|
|
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Prepregs |
1080---0.65mm |
|
Otros espesores bajo petición |
|
|
2116---0.115mm |
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|
|
|
7628---0.190mm |
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|
|
Stack-up |
|
|
|
|
Espesor total |
0,8-2,4 |
|
|
|
Espesor de cobre inicial |
18-35-70 |
|
Otros espesores bajo petición |
|
Número de capas máximo |
8 |
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|
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Tintas Serigráficas |
|||
|
Mascarilla Fotosensible |
Verde, Negra, Azul, Roja |
Blanca LED |
Otros colores bajo petición |
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Serigrafía Componentes |
Blanca, Negra, Amarilla |
|
Otros colores bajo petición |
|
Grafito |
|
Si |
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|
Tinta Pelable |
|
Si |
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|
Acabados Superficiales |
|||
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HASL Sn/Cu |
Si |
|
|
|
HASL Sn/Pb |
Si |
|
|
|
Estaño Químico |
Si |
|
|
|
OSP |
Subcontratado |
|
|
|
ENIG |
Subcontratado |
|
|
|
Hard Gold |
Subcontratado |
|
|
|
Mezcla de acabados superficiales |
|||
|
Estaño Químico + Conector Níquel-Oro |
No |
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|
|
HASL + Conector Níquel-Oro |
Si |
|
|
|
ENIG + Conector Níquel-Oro |
Si |
|
|
|
Diámetro mínimo de taladro |
0,30 mm |
|
|
|
Diámetro mínimo de taladro metalizado |
0,20 mm |
|
|
|
Scoring |
|||
|
Angulo |
30º |
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|
Fresado |
|||
|
Diámetro de fresa estándar |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
|
|
Capacidades capas internas |
|||
|
Mínima Anchura del conductor |
|
|
|
|
Cobre base 17µm |
127µm |
|
|
|
Cobre base 35µm |
150µm |
127µm |
|
|
Cobre base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Espacio mínimo de condutor : (Airgap) |
|||
|
Cobre base 17µm |
127µm |
|
|
|
Cobre base 35µm |
150µm |
127µm |
|
|
Cobre base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Aislamientos mínimos |
|||
|
Aislamiento mínimo entre taladro final y antipad |
Diámetro taladro final + 0,65 |
|
|
|
Aislamiento mínimo entre pads y antipads |
Tamaño de Pad + 0,60 |
Tamaño de pad + 0,45 |
|
|
Tamaño mínimo pad interno |
Diámetro taladro final + 0,45 |
Diámetro taladro final + 0,35 |
Con Teardrops |
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
0,5 mm |
Con fresado 0,2 MM |
|
|
Capacidades Capas Externas |
|||
|
Mínima Anchura del conductor |
|
|
|
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Espacio mínimo entre conductores: (Airgap) |
|||
|
Cobre base capas externas 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cobre base capas externas 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cobre base capas externas 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Distancias Pad-Taladrado metalizado |
|||
|
Pad mínimo para taladro metalizado |
final hole size+0,35 |
final hole size + 0,25 |
Con Teardrops |
|
General |
|||
|
Distancia entre condutor y borde placa |
0,5 mm |
WITH ROUTING 0,2 MM |
|
|
Máscara Antisoldante |
|||
|
Ancho mínimo de trazo de Mascarilla |
100µm |
80µm |
For green ink |
|
Corona de Mascarilla |
100µm |
75µm |
|
|
Espesor de mascarilla sobre metal |
5/30µm |
|
|
|
Registro de mascarilla |
125µm |
75µm |
|
|
Test Eléctrico |
|||
|
Resistencia Continuidad |
30 ohm |
10 ohm |
|
|
Voltaje del Test |
150-200 V |
250 V |
|
|
Resistencia Aislamiento |
25 Mohm |
100 Mohm |
|
|
Tamaño máximo plantilla de Test |
230x300 |
|
|
|
Tamaño máximo testeable Flying Probe |
457x610 |
|
|
|
Distancia mínima entre puntos de test |
0,18 mm |
|
|
|
Distancia mínima entre pads a testear |
0,08 mm |
|
|
|
Documentaciones |
|||
|
Formato ficheros documentación |
GERBERS, DPF |
|
|
|
Formato fichero taladrado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero fresado |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
|
|
|
Formato fichero eléctrico |
IPC 356 |
|
|
|
Formato comparación netlist |
IPC 356 |
|
|
Tolerancias
|
|
Estandar |
Especial |
Comentarios |
|---|---|---|---|
|
Stack-up |
|||
|
Espesor total del circuito (1,6mm) |
±0,16 |
|
|
|
Planitud |
1,0% |
0,8% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Capacidades taladrado |
|||
|
Tolerancia posición de taladro |
±0,075 |
±0,05 |
|
|
Scoring |
|||
|
Tolerancia posición real |
±0,125 |
±0,1 |
|
|
Fresado |
|||
|
Tolerancia fresado |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dependiendo del espesor del circuito |
|
Tolerancias fresados internos |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dependiendo del tamaño |
|
Capas Internas |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Capas externas después de metalización |
|||
|
Tolerancias espesor/espacio |
|||
|
Espesor Inicial cobre interno 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
Espesor Inicial cobre interno 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolerancias especiales bajo petición |
|
General |
|||
|
Variación registro de capa a capa |
±0,125 |
|
|
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PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
